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熱誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積是用于各種電介質(zhì),半導(dǎo)體和金屬材料的保護(hù)涂層的沉積的有力方式,無論是單晶,多晶,無定形或外延狀態(tài)上或大或小的形態(tài)。典型的涂層材料包括熱解碳,碳化硅,氮化硼。通過使用合成前體,涂層非常純凈并目滿足半導(dǎo)體工業(yè)的典型要求,根據(jù)工藝參數(shù),可以有多種層厚度,從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數(shù)百微米的固體保護(hù)層或功能層,以及厚度達(dá)100微米的單片部件,甚至高達(dá)數(shù)毫米。
間歇式回轉(zhuǎn)窯以優(yōu)質(zhì)電阻絲為加熱元件,采用雙層殼體結(jié)構(gòu),30段程序控溫系統(tǒng),移相觸發(fā)、可控硅控制,爐膛采用進(jìn)口高純氧化鋁多晶體纖維材料,雙層爐殼間配有風(fēng)冷系統(tǒng),能快速升降溫,可用作煅燒或還原等功能。
真空擴(kuò)散焊爐是在真空(或其它氣氛)條件下將材料內(nèi)原子擴(kuò)散焊成型的成套設(shè)備,主要采用鉬帶電阻加熱,擴(kuò)散焊焊接應(yīng)用廣泛,可以完成不同種類金屬材料與金屬材料之間的擴(kuò)散焊接、也可以完成不同種類金屬材料與陶瓷類材料、非金屬類材料之間的擴(kuò)散焊接。
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